DC-DC模塊封裝型
醫(yī)療 -SIP Package

瓦數(shù):
功能特性
-
SIP7單排封裝國際標(biāo)準(zhǔn)引腳
工作溫度:-40 ~ +85℃ (不需降載)
通過醫(yī)療認(rèn)證ANSI/AAMI ES60601-1 (1×MOPP/2×MOOP)
超低病患泄漏電流 < 2μA
保護功能:短路保護(3秒)
6KVDC或4.2KVAC輸入/輸出隔離(加強絕緣)
3年保固期
機型資料
SMD Package

瓦數(shù):
功能特性
-
SMD型
擁有單組及雙組輸出機種
機型資料
SIP Package

瓦數(shù):
功能特性
-
提供穩(wěn)壓及非穩(wěn)壓輸出機種
±10%或2:1寬輸入范圍
板上模塊型,需插件于系統(tǒng)主PCB上
機型資料
DIP Package

瓦數(shù):
功能特性
-
提供穩(wěn)壓及非穩(wěn)壓輸出機種
±10% 輸入范圍
板上模塊型,需插件于系統(tǒng)主PCB上
機型資料
DIP - 1.25" x 0.8" 腳位

瓦數(shù):
功能特性
-
DIP24封裝
寬輸入范圍—2:1 (標(biāo)準(zhǔn)品),
4:1 (選購品)輸入/輸出隔離—1~1.5KVDC (標(biāo)準(zhǔn)品),
3KVDC (選購品)擁有單組及雙組輸出機種
機型資料
DIP - 1" x 1" 腳位

瓦數(shù):
功能特性
-
DIP封裝
寬輸入范圍—2:1
輸入/輸出隔離—1.5KVDC
擁有單組輸出機種
遙控功能, ±10%輸出調(diào)節(jié)
機型資料
DIP - 2" x 1" 腳位

瓦數(shù):
功能特性
-
DIP封裝
寬輸入范圍—2:1 (標(biāo)準(zhǔn)品),
4:1 (選購品)輸入/輸出隔離—1~1.5KVDC (標(biāo)準(zhǔn)品),
3KVDC (選購品)擁有單組及雙組輸出機種
遙控功能, ±10%輸出調(diào)節(jié)
機型資料
DIP - 2" x 2" 腳位

瓦數(shù):
功能特性
-
DIP封裝
寬輸入范圍—2:1 (標(biāo)準(zhǔn)品),
4:1 (選購品)輸入/輸出隔離—1~1.5KVDC
擁有單組, 雙組及三組輸出機種
機型資料
半磚型
瓦數(shù):
功能特性
-
2.28” x 2.4” x 0.5”半磚尺寸
DIP封裝
2:1 寬輸入范圍
1.5KVDC 輸入/輸出隔離
內(nèi)建遙控及遙感功能
可2.5V / 3.3V / 15V 輸出
可選購散熱片